Согласно информации от Nikkei, TSMC собирается начать завоз и монтаж оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если планы компании реализуются, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает первоначальные прогнозы. Работы по установке оборудования запланированы на третий квартал 2026 года (июль-сентябрь), а выход на производство намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка и настройка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В результате, даже с запуском в 2027 году, объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограничены на первых этапах.
Строительные советы, проверенные временем