По информации Nikkei, TSMC планирует начать завоз и установку необходимого оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нанометра) может стартовать уже в 2027 году, что значительно опережает прежние прогнозы.
Монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, в период с июля по сентябрь, а запуск производства намечен на 2027 год. Ранее компания сообщала, что окончание строительства Fab 21 Phase 2 запланировано на 2025 год, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Установка и настройка оборудования варьируется по времени — от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем, таких как DUV и EUV, этот процесс может занять значительно больше времени. В общем, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными из-за длительности настройки оборудования.